产品特点

1.独特多层Loadlock 设计，配合传输逻辑优化，产能高，成膜工艺优化，膜质佳，均匀性好；
2.操作系统基于Windows进行研发的符合半导体标准软件控制系统，操作人性化，符合国人操作习惯；
3.具有独立气体输运系统，独立温度控制Heater 的多反应台腔体设计；
4.多工位混合工艺方式可满足多样性工艺需求；
5.兼容基于硅烷、TEOS氧化膜、氮化膜、硼磷掺杂等不同工艺需求；

应用领域

主要应用于逻辑芯片及FLASH、 DRAM存储芯片制造领域。