Endura 5500系列
Endura 5500平台是AMAT多腔体设备平台，主要构成为loadlock腔、buffer腔及transfer腔。
主要工艺腔体可用于AlCu、Al、AlSiCu、Ti、TiN、W、Ag、Ni、Cr、Ta、Cu等多种金属溅射，也可用于MOCVD工艺。
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产品特点
1.选配液晶触摸操作面板，提供更便捷的操作。
2.可选配双硬盘系统。
3.升级传送及腔体套件，匹配透明片、薄片的传送及配套工艺。
4.可定制多种腔体配置。
5.提供多种新工艺开发及解决方案。
