ETCH 1510
自主研发6英寸(可向下兼容4英寸)的MERIE磁能加强型反应离子蚀刻。
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描述
产品特点
1.设备整体体积小,反应腔室多,生产效率高、能耗低。
2.可选配的双射频系统,配置更灵活,成本更可控,使客户有更多设备配置选择。
3.和自主研发的CVD设备使用统一传送平台,后期维护更加方便,成本更加低廉。
4.腔体配置的线圈可增加plasma的浓度,使蚀刻速率更加高效,均匀性更好。
5.自主研发的控制系统,wafer传输更加安全高效,整机参数控制更精准。
6.绝大部分国产零部件大大降低了客户后期的维护成本。
应用领域
主要应用5G领域的三代半导体的功率原器件,也可使用在车载芯片,通讯领域芯片。