产品特点

1.设备采用ICP理念设计，采用双射频源，离子水平垂直方向独立控制，蚀刻速率高，均匀性和形貌控制更换。
2.ESC 采用最新的multi-zone，coulomb型ESC，chuck wafer安全，多区域控温可更精准控制wafer温度，进一步优化蚀刻均匀性。
3.腔体内部采用coating工艺，内部parts可根据客户工艺进行配置，多种选择，损耗更低。
4.自主研发的控制系统，wafer传输更加安全高效，整机参数控制更精准。
5.绝大部分国产零部件大大降低了客户后期的维护成本。

应用领域

主要应用逻辑和存储芯片，如：CPU、GPU、SoC等。